整车路试，mb匹配，crest试验等验证外观、nvh性能、耐久等。如今对nvh的要求越来越高，nvh也是大多数主机厂的痛点之一。路试会进行各种工况，除了跑道坏路，还要上高原，下盆地，冬天去黑河，夏天去海南。所以主机厂的试验条件肯定比大家平时用车条件苛刻n倍。目前由于cae技术的进步。fang真分析同步上零件试验中。如早起的强度fang真，中期的气袋点爆模拟，phm技术，后期的整车约束系统fang真等。
零件装在车上满不满足性能要求，满不满足---性要求，稳定不稳定。因此，在产品设计的初期，就会对每个零部件提出设计要求，这些要求可能是从法规或者企业标准中来的可能是从整车质保的要求提出的疲劳耐久寿命要求，比如底盘的耐久寿命；可能是从的要求提出的一致性要求，比如零件尺寸报告；也可能是从之前项目的经验教训或者dfmea/dfss中得到的。
1) pil(processer-in-loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。pil看似无关紧要，但不做重视也会引起一些---后果（如调度问题、cpu load，堆栈溢出等）
2) hil(harware-in-loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
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