汽车高分子材料类零部件检测项目主要有：1.物理性能测试:拉伸测试（含常温及高低温）、弯曲测试（含常温及高低温）、冲击测试（含常温及高低温）、硬度、雾度、撕裂强度2.热性能测试: 玻璃化温度、熔融指数、维卡温度软化点、低温脆化温度、熔点、热膨胀系数、热传导系数3.橡塑电性能测试: 表面电阻、介电常数、介电损耗、介电强度、体积电阻率、耐电压、击穿电压
部分检测标准：gb/t19055-2003 汽车发动机---性试验方法qc/t 25-2004汽车干摩擦式离合器总成技术条件qc/t 568-1999汽车机械式变速器台架试验方法qc/t 513-1999汽车前轴台架疲劳寿命试验方法qc/t 483-1999汽车前轴疲劳寿命限值qc/t 239-1997货车、客车制动器性能要求qc/t 479-1999货车、客车制动器台架试验方法qc/t 534-1999汽车驱动桥台架试验评价指标
1) pil(processer-in-loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。pil看似无关紧要，但不做重视也会引起一些---后果（如调度问题、cpu load，堆栈溢出等）
2) hil(harware-in-loops)硬件在环测试，phm系统，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
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