






1) pil(processer-in-loops)处理器在环测试,目的是测试自动生成的代码写入控制器后,车辆下线检测,功能实现上是否与模型有偏差。pil看似无关紧要,但不做重视也会引起一些---后果(如调度问题、cpu load,堆栈溢出等)
2) hil(harware-in-loops)硬件在环测试,测试控制器完整系统功能,下线检测,一般会搭建控制器所在系统的测试台架,整车下线检测,使用电气元件模拟传感器(如温度)和执行器(如风扇负载)的电气特性,验证完整的系统功能。
汽车零部件检测项目主要由金属材料类零部件检测项目和高分子材料类零部件检测项目两大部分组成:

电池包本体测试一般在dv/pv(设计验证/生产验证)阶段进行,目的是为了验证电池包的设计/生产是否符合设计要求。其中包含温度测试、机械测试、外部环境模拟测试、低压电气测试、电磁兼容测试、电气安全测试、电池性能测试、---试验测试等等。
针ci测试
模拟电池遭到尖锐物体刺穿时的场景,因为异物刺入有可能导致内部短路,试验要求不起火不爆

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