






1) pil(processer-in-loops)处理器在环测试,目的是测试自动生成的代码写入控制器后,功能实现上是否与模型有偏差。pil看似无关紧要,但不做重视也会引起一些---后果(如调度问题、cpu load,堆栈溢出等)
2) hil(harware-in-loops)硬件在环测试,测试控制器完整系统功能,一般会搭建控制器所在系统的测试台架,使用电气元件模拟传感器(如温度)和执行器(如风扇负载)的电气特性,验证完整的系统功能。
测试工况
为了评估零部件nvh水平在整车上的表现,产线测试状态应尽可能接近整车的边界条件。例如,零部件在台架上应尽量符合在整车上的安装边界和工作负载。如果已知所有---影响振动和噪声特性的因素,则可偏离这一原则。根据测试台环境中的边界条件和整车的差异,来补偿模型。但是,---是就其对材料特性的依赖性而言,轴系检测机构,通常这种补偿计算相当复杂。

1. 低温耐久测试,主要测试冷起动性能,一般在黑河/牙克石进行。电池包的低温充放电能力、低温保护策略、电池包加热功能在该项测试中都会进行考核。2. 高温耐久测试,一般在格尔木进行。主要测试电池包在高温下充放电能力、电池包冷却功能和过热保护策略。3. 高温+高湿环境耐久测试,一般在海南进行,海水环境会加速部件腐蚀,零部件的耐久会经受严格考验。

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