汽车高分子材料类零部件检测项目主要有：1.物理性能测试:拉伸测试（含常温及高低温）、弯曲测试（含常温及高低温）、冲击测试（含常温及高低温）、硬度、雾度、撕裂强度2.热性能测试: 玻璃化温度、熔融指数、维卡温度软化点、低温脆化温度、熔点、热膨胀系数、热传导系数3.橡塑电性能测试: 表面电阻、介电常数、介电损耗、介电强度、体积电阻率、耐电压、击穿电压
仪表板总成测试机械试验（耐冲击试验、结构刚强度测试、操作性能试验、模态分析）
耐久试验（手套箱耐久试验、出风口耐久试验、仪表板总成耐久试验、关键寿命试验）
声学试验（噪声试验）
环境试验（尺寸稳定性试验、红外光老化试验、温湿度循环试验）
门系统测试基本电学试验（线阻测量、过电压试验、热保护试验、电流测量试验）
1) pil(processer-in-loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。pil看似无关紧要，但不做重视也会引起一些---后果（如调度问题、cpu load，堆栈溢出等）
2) hil(harware-in-loops)硬件在环测试，汽车状态监测，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
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