






仪表板总成测试机械试验(耐冲击试验、结构刚强度测试、操作性能试验、模态分析)
耐久试验(手套箱耐久试验、出风口耐久试验、仪表板总成耐久试验、关键寿命试验)
声学试验(噪声试验)
环境试验(尺寸稳定性试验、红外光老化试验、温湿度循环试验)
门系统测试基本电学试验(线阻测量、过电压试验、热保护试验、电流测量试验)
pv试验在dv试验基础上增加环境模拟试验。所用零件必须是正常生产线下来的模具件。环境模拟包括粉尘、温度震动、温湿冲击、温度冲击等。在实验室温箱中实现全生命周期的老化过程。老化之后的零件进行基础点爆,需满足设计要求。涉及到环境耐久,属于长周期试验,一轮一般至少需要3个月。供应商内部的子零件测试会严格,如发生器的温湿试验,设计冗余要大于整车使用寿命。
1) pil(processer-in-loops)处理器在环测试,目的是测试自动生成的代码写入控制器后,功能实现上是否与模型有偏差。pil看似无关紧要,但不做重视也会引起一些---后果(如调度问题、cpu load,电机检测厂家,堆栈溢出等)
2) hil(harware-in-loops)硬件在环测试,测试控制器完整系统功能,一般会搭建控制器所在系统的测试台架,使用电气元件模拟传感器(如温度)和执行器(如风扇负载)的电气特性,验证完整的系统功能。
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